全系列半导体制造用功能性材料
适用于先进制程的高性能光刻胶材料，包括 g/i 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶等
先进封装技术专用高性能材料，包括封装胶、底部填充胶、导热材料等
半导体制造过程中的特种辅助材料，具有隔离、绝缘、抗腐蚀、抗辐射等特性
高纯度湿电子化学品，包括蚀刻液、清洗液、剥离液等
