封装材料

封装材料

先进封装技术专用高性能材料，包括封装胶、底部填充胶、导热材料等

核心优势

高可靠性
优异导热性能
低应力配方
良好的流动性

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技术参数

导热系数	1.5-3.0 W/m·K
玻璃化转变温度	120-150°C
热膨胀系数	20-30 ppm/°C
剪切强度	>20 MPa
储存条件	-20°C 冷冻保存
保质期	6 个月

应用场景

Flip Chip 封装

BGA 封装

CSP 封装

SiP 封装

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