行业解决方案
针对不同应用场景提供定制化材料解决方案
IC 制造
集成电路制造
为 IC 制造提供完整的光刻胶及功能性材料解决方案，覆盖从光刻、蚀刻到薄膜沉积的全工艺流程
方案内容
- 光刻工艺材料方案
- 蚀刻工艺材料方案
- 薄膜沉积材料方案
- CMP 抛光材料方案
客户价值：帮助客户提升良率 15%，降低生产成本 20%
显示技术
显示面板
面向 LCD、OLED 等显示面板制造的高性能材料方案，包括光刻胶、取向剂、间隔物等关键材料
方案内容
- 阵列工艺材料方案
- 成盒工艺材料方案
- 模组工艺材料方案
- OLED 专用材料方案
客户价值：支持高分辨率、高对比度显示面板制造
封装测试
先进封装
先进封装工艺专用材料与技术支援，包括 Flip Chip、BGA、CSP、SiP 等封装形式的完整材料方案
方案内容
- 底部填充胶方案
- 封装胶方案
- 导热界面材料方案
- 临时键合材料方案
客户价值：满足高密度、小型化、高性能封装需求